随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升，，对云盘算中心数据交流机的要求也越来越高，，其PCB用料品级比服务器用料更高一个级别，，对插损的要求控制越发严酷。。。
其设计一般会是在12层及以上，，PCB厚径比在9:1以上，，对应的线路密度最小在0.075/0.090mm，，最小孔径接纳0.225mm的孔径加工，，会有混压的设计，，主要混压质料一般是Ultra Low Loss级别的质料跟通俗FR4举行混压以降低本钱。。。该类产品会有较多的光？？？？？榛蛘吒咚倥连器接口在PCB结构上面，，同时由于信号的插入消耗要求较高，，会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。。。
